（乔治市10日讯）政府正通过“MyChipStart”计划加大力度，提升马来西亚在半导体价值链中的地位，旨在扶持本地集成电路（IC）设计公司。

投资、贸易及工业部副部长沈志勤表示，该计划以2030年国家新工业大蓝图（NIMP 2030）和国家半导体战略（NSS）为基础，都高度重视半导体和集成电路设计等上游活动，力求跨越大马在组装、测试和封装方面的传统实力。

“集成电路设计是一个高度复杂且资本密集型的​​领域，需要昂贵的电子设计自动化（EDA）工具、熟练人才，以及从概念到原型开发芯片的巨额成本，最高可达1亿美元，这对初创企业形成重大障碍。”

他今天出席MyChipStart计划推介礼后对记者说，该计划通过在第13大马计划推行，用于支持本地企业从构思到验证和测试的各发展阶段。

他阐明，所提供的援助将包括使用昂贵的EDA软件，以及峇六拜“槟城矽设计@5公里+”（Penang Silicon Design @5km+）的共享设施。

“这些工具将集中存放并由符合条件的公司共享，而不是各别拥有，以确保资源的有效利用，且企业需经过概念验证和市场可行性分析等评估程序，才能获得有关支持。”

沈志勤指出，大马目前只有大约20至30家集成电路设计公司，这凸显有必要发展生态系统，并培养更多本地半导体领军企业。

“MyChipStart不仅是一项资金支持计划，更是一项旨在降低准入门槛、促进国内投资，并加强国家半导体供应链的战略性国家干预措施。”

他说，政府放眼培养新一代本地半导体领军企业，但目前我国在半导体领域仍严重依赖外国直接投资 （FDI），务必提高国内知识产权 （IP） 的所有权，以确保长期竞争力。

“通过拥有知识产权，我们可以确保大马人才创造的财富留在国内，并巩固我们在全球半导体业的地位。”