（吉隆坡17日讯）雪兰莪资讯科技与数码经济机构（SIDEC）放眼在2030年前，推动10家半导体及集成电路（IC）企业达到相当规模，其中6家企业目前正筹划在马来西亚交易所上市。

雪州资讯科技及数码经济机构总执行长杨凯斌指出，这项目标与国家半导体战略（NSS）一致，后者同样放眼在2030年前培育10家达到相似规模的企业。

他举例，目前已在马来西亚交易所主板上市的SkyeChip公司，市值约30亿令吉。

“我们的目标始终聚焦于推动半导体及集成思路企业上市，希望在2030年前拥有10家达到相似规模的企业。”

他今日在吉隆坡出席雪州人工智能与半导体峰会（AiSEM@Selangor）期间受访问时，这么指出。AiSEM@Selangor是雪州国际商业峰会的主要活动之一，旨在支持半导体及集成电路企业发展。

杨凯斌指出，SIDEC将继续聚焦3大核心领域，即人才培育、融资及商业配对，以强化半导体生态系统，并协助企业扩大业务规模。

他说，半导体业目前约有1万个职位空缺，凸显培育更多专业人才以满足业界需求的重要性。

“为应对人才需求，SIDEC计划启动第三阶段的集成电路设计园，并从明年起每年培训1000名工程师，目标是在2030年前累计培训3000名工程师。”

SIDEC目前主导“马来西亚半导体IC设计园”计划，以扶持本地半导体产业发展。其中，位于雪州蒲种的集成电路设计园专注于芯片设计及软件开发，至于位于赛城的集成电路设计园则专攻硬件测试、验证及人才培育。

杨凯斌指出，AiSEM@Selangor预计吸引超过2万名访客，包括8000名学生，让他们有机会了解半导体行业的职业发展前景。

本届峰会汇聚约50家来自马来西亚及海外的企业，也为业者提供探索商业合作、融资及跨行业应用技术的机会。

第11届AiSEM@Selangor于10月14日至17日在吉隆坡会展中心（KLCC）及吉隆坡君悦酒店举行，是雪州国际商业峰会的重要组成部分。

AFFIN携手SIDEC近8年 助中小企业迈向资本市场

另一方面，作为战略主要赞助商、金融合作伙伴及SIDEC近8年来的重要合作方，AFFIN集团持续支持马来西亚中小型企业（SME）、初创企业及数码转型发展。

艾芬黄氏投资银行（Affin Hwang Investment Bank Bhd）总执行长哈尼夫指出，该银行长期扶持本地中小型企业及企业家，协助他们从创业初期逐步发展成为规模更大的企业。

“我们与SIDEC多年来保持合作，因为我们相信，必须为中小型企业及企业家培育完整的生态系统。这不仅是提供融资，也包括为他们建立全面的支援体系。”

他说，AFFIN集团提供多元化的综合解决方案，支持企业在不同成长阶段的发展，涵盖融资、贸易融资便利及外汇服务，乃至企业咨询、资本市场服务及首次公开募股（IPO）。

他指出，通过政府、SIDEC及银行业等的携手合作，有助于企业建立可持续的商业模式，并发展成为具备全球竞争力的企业，包括半导体领域的业者，同时扎根马来西亚。