（蒲种2日讯）马来西亚半导体集成电路（IC）设计园旨在打造一个“活生态”，让工程师加强与业界的合作伙伴关系，并以超越提供工作场所的方式，推动我国人工智能（AI）及半导体领域发展。
雪兰莪资讯科技及数码经济机构（SIDEC）半导体与创投组技术总监李兴华指出，该园区的规划是为了打造一个社区，让工程师能够建立事业、发展人际关系，并在专业领域不断成长。
“我们一直把这个项目视为一个活生态……它不仅是工程师的工作场所，也是一个让友谊、事业发展、未来照护甚至家庭联系得以发展的社区。”
他今日在蒲种喜来Four Points酒店出席“供应链日第一系列：MaiStorage独家展示会”时，如是指出。
李兴华说，这项方针也是园区更广泛目标的一部分，即打造一个能够吸引及留住工程人才的环境，同时支持大马人工智能及半导体产业的发展。
他说，大马半导体IC设计园目前已全面进驻，共有18家公司，预计还会有更多企业开始营运。
他透露，该园区通过专属半导体投资基金进一步加强生态系统，为寻求扩大规模及发展的企业提供支持。
“目前，我们园区内已有超过400名工程师，并稳步朝着2026年达到520名毕业生或员工的目标迈进。”
提升半导体产业水平
询及园区进驻公司的发展情况，李兴华表示这些公司的成长显示，园区已经取得实际的商业成果。
“这些都是园区内真实存在并已签订合约的公司……不是我们希望有一天写成案例研究的项目，而是它们现在已经在实际提供协助。”
谈及人才培育时，李兴华说，拥有技术娴熟的工程师仍是推动相关产业发展的最关键因素之一。
“在园区内，人才仍然是业界最关键的推动因素。”
他说，园区的人才培育部门至今已培训超过5800名工程师。
“我们很幸运获得业界合作伙伴的大力支持，确保所有培训课程都以科技为导向、符合业界需求，并以真实的工作经验为基础。”
李兴华说，园区正迈入下一阶段的科技发展，涵盖机器人系统、智慧移动技术、人形机器人、汽车及航空航天等领域，并通过与大马研究加速器科技与创新机构（MRANTI）及Cyberview合作，推动相关发展。
他说，这也体现园区致力于加强半导体能力与新兴科技领域之间联系的目标。
他也促请出席活动的企业及业界人士善用这个平台，建立有意义的合作伙伴关系，同时进一步了解本地IC设计公司所研发的科技及产品。
“更重要的是，我希望大家能够建立有意义的合作伙伴关系，让我们携手把大马的人工智能半导体产业提升至更高水平。”
