（吉隆坡19日讯）马来西亚拥有东南亚最强大的半导体生态系统，使我国成为日本、韩国、中国、台湾和美国等主要科技企业合作的首选目的地。

投资、贸易及工业部副部长沈志勤说，大马半导体生态系统涵盖整个半导体价值链，包括下游供应商、厂商、材料供应商、设备制造商，以及先进的组装、测试和自动测试设备（ATE）能力。

“这是一个仅存在于东南亚，而且在大马才拥有的完整生态系统。”

他今天出席本地Oppstar公司与日本Tokyo Artisan Intelligence（TAI）公司签约仪式后，在记者会上这么说。

较早前，沈志勤在仪式上发表主题演讲时指出，大马已掌握组装、测试和封装技术，占据全球芯片测试和封装市场13%的份额。

他表明这是一项意义非凡的成就，创造数百万个就业岗位，稳定经济，并赢得全球各大跨国公司的信任。

不过，他指出，随着全球科技格局加速迈向人工智能（AI）驱动型经济，政府绝不能掉以轻心。

“正因如此，国家半导体战略（NSS）要求我们积极向价值链上游迁移，进入集成电路（IC）设计的前端和后端。

“我们的目标不再只是执行其他国家的制造蓝图，而是创造、拥有及共同创造驱动下一代全球技术的知识产权（IP）。”

本地集成电路设计服务供应商Oppstar与日本人工智能半导体研发公司TAI签署战略合作框架协议，建立具体的马日工业合作框架。

此次合作结合日本尖端的AI应用能力和实际市场需求，以及大马强大的半导体设计人才和集成电路/芯片上系统工程技术专长。

“双方将探索联合发展和商业化高效低功耗的半导体芯片，这些芯片针对边缘计算、无线接入网应用（RAN）和节能基础设施进行优化。”

初期阶段聚焦TAI高效的硬件AI视觉和深度学习算法应用到Oppstar发展的定制可重构芯片设计中，放眼铁路、智能制造和物流等全球各行业的广泛应用场景。