（莎阿南15日讯）雪兰莪两座集成电路（IC）设计园自首座园区于2024年8月在蒲种启用以来，已吸引20个产业伙伴加入，州政府下一阶段将把产业生态进一步拓展至自主系统及无人机（UAV）领域，打造雪州半导体及先进工程产业的差异化优势。

雪兰莪资讯科技与数码经济机构（SIDEC）首席执行员杨凯斌指出，位于蒲种的IC设计园一区（IC Design Park 1），以及2025年11月启用的赛城IC设计园二区（IC Design Park 2），目前已汇聚本地半导体企业，以及来自台湾、日本、法国和澳洲的产业伙伴。

“未来的下一阶段增长，将重点发展自主系统及无人机，并把它打造成为雪兰莪具代表性的专业领域。”

“我们正通过相互连接的‘机器人园区’（Robotic Campus）概念推动这项发展，把蒲种IC设计园一区、赛城IC设计园二区及MRANTI Park串联起来。”

他接受《雪兰莪媒体》访问，受询及雪州未来5年每年设立一座IC设计园的规划时，如是表示。

雪州政府早在2024年曾提出，计划在首座蒲种IC设计园取得成果的基础上，从当年起至2028年，每年设立一座IC设计园，进一步推动州内半导体产业发展。

SIDEC也希望通过吸引及留住人才，加强半导体领域，特别是IC设计产业的发展，以应对全球对相关专业人才的迫切需求。

布局自动巴士、货运及Robotaxi

谈及自主交通系统的发展，杨凯斌指出，SIDEC正与涉及载客运输、货运及无人驾驶德士（Robotaxi）应用的不同合作伙伴展开合作。

合作对象包括自动驾驶巴士及客货车业者，同时也与Grab合作推动Robotaxi发展。

他说，雪州并非为了扩张而快速增加IC设计园数量，而是采取循序渐进的发展模式，确保每个园区先拥有稳定的产业伙伴及人才供应，再进一步扩大规模。

“我们的做法非常明确，每个园区都必须先建立稳固的产业基础，之后才进一步扩张。”

目前，马来西亚先进半导体学院（ASEM）已经培训850名工程师，所有学员均获得在职培训机会及长期职位。

园区也与全球科技企业建立核心合作关系，包括安谋（Arm），为入驻企业提供计算子系统（CSS）及安谋技术芯片设计授权（AFA）相关资源。

农业无人机与eVTOL同步发展

在无人机领域，杨凯斌指出，AlphaSwift及Meraque等企业正开发农业无人机，而TCab Tech则开发用于旅游及紧急救援用途的电动垂直起降飞行器（eVTOL）。

“随着IC设计园网络扩大，自主系统及无人机将成为雪兰莪半导体和先进工程生态系统的核心差异化优势。”

有关布局意味着雪州的IC设计生态将不再局限于芯片设计，而是进一步连接芯片、人工智能、自动驾驶、机器人及无人航空器等下游应用领域。

根据《第二雪兰莪计划》（RS-2），雪州放眼在2030年成为先进工业及创新枢纽，通过提高自动化水平、强化本地供应链及发展更多高价值经济活动，推动经济转型。

RS-2也致力减少对进口产品及技术的依赖，同时壮大本地企业，并支持薪资水平持续增长。

在经济领导力使命下，雪州规划多项半导体产业措施，包括建设符合国际标准的半导体中心、设立雪兰莪半导体基金投资相关企业，以及发展赛城第二期IC设计园，让大马IC设计企业与国际产业伙伴建立更紧密的合作关系。

随着两座IC设计园、人才培训体系及全球产业伙伴逐渐成形，雪州下一阶段将进一步把IC设计能力连接至自主交通、机器人及无人机应用，扩大本地半导体产业的商业化空间。