（蒲种28日讯）雪兰莪投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉指出，设于蒲种的马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区，并非单纯的实体建设项目，而是一个完整的产业生态系统，旨在培育半导体人才、创造高薪就业机会，并强化我国前端晶片的设计能力。 

他表示，该园区的设计理念，是让工程师能在同一生态系统内，完成培训、就业、产品开发及持续提升技能，无需离开整个产业链。 

“当初我们推动IC设计园区时，目标从来不是兴建几栋建筑物，而是打造一个属于工程师的完整生态系统。 

“这是一个让他们接受培训、找到工作、开发真正产品、持续学习，并最终参与打造下一代科技的平台，而这一切都可以在同一个生态系统内完成。” 

他今日在蒲种出席“马来西亚先进半导体学院（ASEM） 人才毕业暨表彰典礼”时，如上表示。 

黄思汉说，过去两年来，IC设计园区生态系统已培训850名工程师，所有学员均获得在职培训机会或成功就业。 

他表示，园区内的企业也直接聘用了400名新晋工程师，毕业生平均起薪约为每月5000令吉。 

“目前，园区已与100多所本地及国际大学建立合作关系，同时也为50名讲师提供技能提升培训。” 

他说，园区也获得于2025年11月成立、总额达1亿令吉的益善半导体基金（Ehsan Semiconductor Fund）支持，为园区内半导体企业提供协助。 

他提及，目前IC设计园区共有18家企业进驻，预计将再增加两家公司；园区工程师人数也将由目前的380人，增至约520人，超过原定2026年达到450名工程师的目标。 

“每一名进入园区的工程师，都能找到属于自己的发展平台、成长企业，以及足以支撑生活的薪资待遇。 

“这就是一个真正产业生态系统的样貌，不只是培训课程或审批文件，而是工程师亲眼见证自己的产品成功推向市场。” 

位于蒲种的IC设计园区于2024年8月启用，第二座园区则于2025年11月在赛城正式投入运作。 

454人完成IC设计培训 

在当天举行的马来西亚半导体设计人才毕业暨表彰典礼上，共有454名学员完成马来西亚先进半导体学院（ASEM）共9个培训班的IC设计课程，并获颁证书。 

毕业生包括工程系大学生、应届毕业生及在职人士，他们接受了数码IC设计、模拟IC设计、嵌入式系统固件（Embedded System Firmware）、嵌入式物联网（Embedded IoT）及人工智能机器人（AI Robotics）等专业培训，为投身半导体及科技产业做好准备。 

他们于2025年2月至2026年6月期间，参与国家半导体卓越计划（NSEP）及全球半导体交流计划（GSEP），通过技术培训、产业实习及国际交流，进一步强化我国半导体人才储备。 

黄思汉表示，截至目前，ASEM已培养超过723名校友，并与全球逾10所大学及研究机构，以及超过150家产业伙伴建立合作关系；其中女性工程师占毕业生总数的28%。 

当天活动也举行由马来西亚投资发展局（MIDA）主讲的Arm Flexible Access（AFA）计划说明会，向本地IC设计公司及毕业生介绍相关计划。 

该计划让企业以较低成本，提早获取Arm半导体知识产权（IP）技术资源，加速晶片开发，并降低创新门槛。 

现场也设有AFA Token申请辅导站，协助企业申请相关授权，获取设计工具，以推动本土半导体知识产权开发，进一步提升我国在全球半导体价值链中的竞争力。