（莎阿南27日讯）雪州资讯科技及数码经济机构（SIDEC）欢迎经济部长阿克马率团到访马来西亚半导体IC设计园区，以推动我国半导体产业发展，并加速迈向高附加值、科技驱动型经济。
SIDEC今日发表文告指出，访问期间，该机构向部长及代表团介绍园区的发展进展与核心能力，强调其在培育人才、促进创新及推动集成电路（IC）设计产业方面的战略角色。
“SIDEC向部长及随行代表团分享了大马半导体IC设计园区在集成电路设计、高技能人才培育，以及本地创新与知识产权（IP）发展的关键作用。”
当局也说明园区在支持国内半导体价值链的关键作用，重点涵盖晶片设计、先进工程，以及产业与学术界的合作。
SIDEC在此行期间也举行与业界的交流会议，探讨半导体产业面对的关键挑战、成长机遇，以及确保产业可持续发展所需的政策与生态系统支持。
在场这包括雪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉和SIDEC总执行长杨凯斌。
SIDEC重申，将持续与联邦政府、雪州政府及产业伙伴紧密合作，提升我国在全球半导体价值链中的竞争力。
“我们将继续与联邦及雪州政府，以及业界伙伴携手，强化大马在全球半导体价值链中的地位，提升本地产业竞争力，并为国人创造高收入就业机会。”
由联邦政府与雪州政府联合发展的马来西亚半导体IC设计园区，正逐步崛起为半导体人才与创新的重要枢纽。
2025年11月，杨凯斌指出，该园区在短短一年多内已培训600名本地工程师并实现全数就业，同时在蒲种设施聘用超过200名IC工程师。
此外，2025年11月6日，第二座IC设计园区在赛城正式启用，为晶片设计企业、人才培育计划及国际合作提供更多空间与设施。
