雪州半导体四阶段路线图 杨凯斌:助大马IC设计进军海外市场

2026-09-17, 早上 7:06
雪州半导体四阶段路线图 杨凯斌:助大马IC设计进军海外市场
雪州半导体四阶段路线图 杨凯斌:助大马IC设计进军海外市场

(莎阿南15日讯)雪州资讯科技及数码经济机构(SIDEC)首席执行员杨凯斌指出,本地半导体企业将通过4个阶段发展路线获得支援,即人才培养、软硬件本地化、自主知识产权开发,以及商业化与全球规模扩张,最终目标是推动大马自主设计的技术进军东盟、金砖国家(BRICS)、中东和北非(MENA)市场。

他接受《雪兰莪媒体》访问时,以SkyChip在马来西亚交易所主板上市并筹集3亿5200万令吉,以及GreatAsic近期在Pre-Series A融资中筹得近700万美元(约2840万令吉)为例,说明雪州希望通过现有半导体生态,复制类似的企业成长模式。

杨凯斌

未来锁定3大半导体领域

展望未来5至10年,杨凯斌指出,雪州将重点发展3个半导体领域,即汽车、低空经济,以及人工智能物联网(AIoT)。

他说,汽车半导体是雪州现有制造业基础的自然延伸;无人机、电动垂直起降飞行器(eVTOL)及其他无人航空器,则为大马在区域低空经济建立更强地位提供机会。

至于AIoT,则能让本地IC设计公司在传感器、边缘人工智能加速器及连接模块等领域开发自主知识产权。

这些领域也将支撑雪州规划中的“机器人园区”(Robotic Campus),把位于蒲种的第一期IC设计园、赛城IC设计园及MRANTI Park串联起来,形成涵盖硬件、软件及人才发展的综合生态系统。

“人工智能及先进计算已不再是独立领域,它们将成为汽车、无人机及工业物联网发展的基础技术层。”

随着数据中心、芯片设计、资金、人才及市场逐渐形成完整链条,雪州希望把数据中心投资所创造的需求进一步留在本地,让大马半导体企业从技术研发走向商业化,并进一步进军全球市场。

1亿令吉基金 解决芯片开发资金需求

针对半导体企业面对的资金问题,雪州通过益山资本(Ehsan Kapital)设立规模达1亿令吉的益山半导体基金(Ehsan Semiconductor Fund),以支援芯片开发过程中资本需求较高的阶段,包括流片(tape-out)、测试及封装,而这些环节往往不是早期创业补助所能承担。

“在资金方面,我们选择建立一个专门的投资工具,而不是让企业自行在市场上寻找资金。”

“益山半导体基金专门支援从芯片设计到流片、测试和封装等资本密集阶段,这些都是早期补助难以涵盖的。”

他说,基金投资委员会结合半导体技术专才及风险投资经验,让获投企业除了获得资金,也能取得具备产业专业知识的指导。

在技术合作方面,SIDEC与安谋建立合作,让园区企业能够使用计算子系统(Compute Subsystems,CSS)及安谋技术芯片设计授权(AFA)相关资源。

此外,雪州也把Phison、NSW、Weeroc及Fitipower等国际业者引入生态系统,促进芯片设计合作。中东和北非市场。

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