（莎阿南28日讯）马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区取得令人鼓舞的进展，截至目前成功聘请302名工程师，预计今年杪前增至400人。 

这项战略性计划由雪兰莪资讯科技与数码经济机构（SIDEC） 主导，并获得经济部和雪州政府的支持，目前正朝着超越今年关键绩效指标（KPI）初始目标的方向推进。 

SIDEC表示，约80%的受聘工程师为应届毕业生，反映该计划致力培养半导体行业新一代人才的努力。 

与此同时，园区内企业也持续招聘具有经验的专业人士，以增强各自的技术实力。 

截至目前，共有15家公司在该园区运营，涵盖数据中心、汽车和航空等领域。 

SIDEC发文告说，这重要成果不仅在招聘方面取得成功，更体现大马半导体生态系统日益增强的实力，以及外界对雪州作为先进芯片设计与创新基地的信心，不断提升。 

SIDEC提及，该计划也支持国家从“大马制造”（Made in Malaysia），朝着“大马品牌”（Brand Malaysia）转型，通过加强本地知识产权与高价值技术的发展，以实现这一目标。 

该生态系统中的主要成果包括Maistorage与美国航空局 (NASA) 的合作、Weeroc Space成功完成芯片流片阶段（tapeout）、SkyeChip推进首次公开募股（IPO），以及Cortical Labs与DayOne Data Centres联合推出CL1项目。 

在人才培养方面，马来西亚先进半导体学院（ASEM） 目前已培训360名学生，而国家半导体教育计划则涵盖100名学生。 

此外，ASEM还通过与国库控股合作展开K-Belia发展计划，以及与印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras） 的国际培训合作，进一步拓展人才培养。 

通过与大马科技发展机构（MTDC） 和CREST的战略合作，以及SemiconStart和MyChipStart项目的推动，该生态系统已从培训阶段延伸至商业化发展。 

为应对特定人才短缺问题，ASEM还推出多项结构性措施，包括全球半导体交流计划（GSEP），以及面向海外马来西亚学生的“人才回流”计划。