（莎阿南23日讯）雪兰莪州通过设立集成电路（IC）设计园区，并与全球领先半导体企业 Arm Holdings Plc （ARM）合作，迈出打造首颗本土研发芯片的重要一步，进一步强化雪州在国家半导体产业链中的关键地位。

雪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉指出，这项计划与州政府致力巩固半导体产业发展的方向一致，目标是将雪州打造为全国主要的芯片设计枢纽。

他说，目前已有多家半导体公司进驻IC设计园区，并正采用ARM技术，展开首颗本地芯片的设计工作。

“这款芯片未来将广泛应用于汽车、航空航天及数据中心等领域。”

黄思汉在接受《雪兰莪媒体》专访时表示，相关企业目前仍处于芯片设计与开发初期阶段，放眼在2028年正式推出首颗本土芯片。

他说，芯片完成设计后，也将在赛城的IC设计园区进行测试。该园区已设有专属芯片测试中心，以确保产品符合市场与技术需求。

“州政府希望确保芯片的设计方向，能够紧贴当前及未来市场的实际需要。”

他说，赛城IC设计园区与蒲种园区各具定位，其中赛城园区设有芯片测试中心，而蒲种园区则专注于电子设计自动化（EDA）。

“EDA是IC设计过程中极为关键的一环，蒲种园区已取得相关使用许可；至于赛城园区，则在原有基础上增设芯片生产后的测试设施。”

黄思汉表示，两座IC设计园区的设立，也为本地青年，尤其是工程领域人才，创造大量高薪就业机会。

“我们要打造高影响力的就业机会，就必须为年轻人提供最优质的空间与发展平台。”

他说，在蒲种IC设计园区内目前的约200名工程师中，近95%为本地人才；而赛城园区预计将吸纳超过200名工程师参与相关工作。

2025年11月，位于赛城CoPlace 9的第二座IC设计园区正式启用，并由首相 拿督斯里安华与雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁联合主持开幕。

阿米鲁丁早前形容，该计划是雪州迈向全国半导体枢纽的重要里程碑，并有助于提升雪州在全球芯片设计生态系统中的角色。

第二座设计园区的落成，也反映国际半导体企业对进驻雪州的浓厚兴趣。随着现有设施空间趋于饱和，州政府因此推动扩建，以满足持续增长的产业需求。