（莎阿南19日讯）设立于雪兰莪州的马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区已逐渐展现成效，正推动雪州加速迈向区域领先的芯片设计枢纽。

雪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉指出，在中央与州政府的共同支持下，州政府对设计园区的进展与未来发展充满信心。

“有了这些支持，我相信我们正走在正确的道路上。当前竞争非常激烈，我们不能原地踏步。州政府在推出首座设计园区时已制定多项有力举措，并持续为两座IC设计园区招募更多人才。”

黄思汉今日在雪州政府大厦举行的“首座集成电路设计园区展览”时，如是表示；陪同出席者包括班达马兰区州议员梁德志、巴生新城区州议员柯鹏飞、MaiStorage总经理叶基锦，以及 Atoz CarbonCycle 首席生态系统执行员陈筱萱。

黄思汉说，州政府放眼在2026年年底，让设计园区汇聚超过400名工程师。

“我非常有信心，我们正稳步迈向成为东盟领先IC设计中心的目标。”

位于雪州蒲种的首个IC设计园区已于2024年8月启动，而第二个园区则于今年11月初在赛城启动，为芯片设计公司、人才培育计划及国际合作提供更多空间与设施。

黄思汉谈及今日的展览活动时表示，该活动旨在让公众更清晰了解首座设计园区内蓬勃发展的企业及其创新成果。

“现场展出的都是由大马人设计制造的产品，包括无人机芯片、企业级 SSD 储存系统、摄像机及智能手表等。”