（莎阿南19日讯）由中央政府与雪兰莪州政府共同打造的“马来西亚半导体集成电路（IC）设计园区”，正迅速成为国内重要的半导体人才与创新枢纽之一。

雪州资讯科技及数码经济机构（SIDEC）总执行长杨凯斌指出，上述趋势，从该设计园区已培训600名本地工程师、100%就业率，以及其研发技术已被特斯拉等全球企业采用的事实中，可见一斑。

他说，坐落在蒲种的第一座集成电路设计园区，在短短一年多的时间内，已聘请逾200名工程师。

“相信到2026年底，我们将聘请400名工程师。这些集成电路工程师的就业率达100%，且起薪水平乃全马来西亚最高之一，持学士学位者的薪资介于5000至6000令吉之间，硕士学位者则为7000令吉。”

他今日在雪州议会大厦出席“第一座集成电路设计园区展览”活动时，向媒体如上表示。

他补充，展览中所展出的产品，反映透过SIDEC加速器计划成长的初创公司与出本地工程师，所掌握的能力不断获得提升。

该计划是一项双轨制倡议，旨在推动本地高潜力初创公司与中小型企业（SME），规模化各自的发展前景。

“我们正把特斯拉的系统标准，引入国产汽车。”

杨凯斌也说，目前SIDEC已为90家初创公司提供支持，其中许多公司已发展具有商业价值、可应用于汽车、卫星、无人机和数据中心等领域的硬件设备。

“所有受训工程师皆为本地人才，乃我国电气电子（E&E）领域的自身人才库的一部分。”

该展览的出席嘉宾还包括雪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉，展览所展示的新技术包括Atoz Carbon Cycle的Verde Series“绿肺”系统、WyseTime的AI Vision ISP芯片、第一视角（FPV）无人机、Liroc光子探测芯片、Cortical Labs的生物计算平台、MaiStorage企业级固态硬盘（SSD），以及嵌入式物联网（IoT）系统等。

蒲种第一座集成电路设计园区，已于2024年8月正式启用，而第二座IC设计园区已于本月6日在赛城正式开幕，为芯片设计公司、人才培训计划，以及和国际伙伴的合作关系，提供更多空间与设施。

雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁为该设计园区主持开幕仪式时说，第二座设计园将进一步强化雪州在国家半导体价值链中的角色。

他形容，这是雪州迈向全国领先半导体枢纽，以及全球芯片设计生态体系中，作为关键参与者的重要里程碑。