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【蒋尚义专访1/2】大马应推系统代工 进军高端设计

2025-07-07, 凌晨 2:30
【蒋尚义专访1/2】大马应推系统代工  进军高端设计
【蒋尚义专访1/2】大马应推系统代工  进军高端设计
【蒋尚义专访1/2】大马应推系统代工  进军高端设计
【蒋尚义专访1/2】大马应推系统代工  进军高端设计

撰稿:刘淑美

 

经验丰富被誉为半导体行业之灵魂人物的蒋尚义(蒋爸)建议,马来西亚应开创前所未有全新的商业模式——系统代工,以在来临的工业革命中占据主导地位,从技术含量较低和获利的封装测试领域,迈向高技术含量的芯片设计领域。

雪兰莪州半导体芯片设计园区大马先进半导体学院有幸邀请到蒋尚义担任顾问,为相关领域栽培更多新血与人才。

蒋尚义接受《雪兰莪媒体》专访时指出,由于地缘政治关系,大马在半导体领域的发展是有相当大的优势,尤其可看到过去最成功和基础最好的就是封装测试。

“我们可以将封装测试视为一个出发点,探讨如何进一步发展和优化大马半导体领域,从封装往下游和设计方面迈向,尤其是对发展经济最有利的人工智能(AI)设计。”

“目前我是看到大马半导体发展必须从两大方面发展,首先是针对人工智能的运用和将擅长的封装转移到设计业。”

[caption id="attachment_636453" align="aligncenter" width="500"] 雪州位于蒲种的集成电路设计园区。(摄影:MOHD KHAIRUL HELMY MOHD DIN/MEDIA SELANGOR)[/caption]

蒋尚义指出,设计业的获利和产值更高及更好,可从中培养更多高端的就业机会和高薪人才,同时也可以往正在兴起的智能家居、城市或汽车等方面发展。

“AI可以加快学习速度,远比在谷歌搜索来得快,并可以大量增进流动性,让事情办的更快、更好、更有效率,所以要推动AI就必须先推动半导体。”

他指出,世界多个国家已经大量投资半导体,包括美国的CHIPS法案、日本的Rapidus,以及中国和南海等,所以亚洲国家绝对不能错过。

“随着多国积极发展半导体,马来西亚和雪兰莪州政府积极向上是对的,因为要尝试去推动和发展,正如美国前国务卿布林肯所说: “你不在国际体系的餐桌上,就会在菜单上。 ”(“If you're not at the table, you're on the menu”),所以大马要尝试站在餐桌上。”

他也希望大马人可为此而感到骄傲。

[caption id="attachment_525449" align="aligncenter" width="500"] 芯片半导体(图/网络)[/caption]

选择熟悉领域方向

想要涉足不熟悉的半导体领域却不知如何下手?蒋爸的2大忠告是要选择自己最熟悉及最本领的领域,以及不要和领域上经验老道的人竞争,因为这等于小武功没练好,就和跆拳道黑带高手切磋的后果一样。

“虽然你没经验,可是大家可以携手一起起步和创造,这绝对是最好的2大方向。”

他指出,在过去,摩尔定律是推动半导体的重要产品,可是至今的摩尔定律已经达到物理极限而趋慢缓,整个产业链为此产生大变化。

“例如很多电子产业以前是靠芯片和摩尔定律来推动,从28奈米到目前的2奈米后开始缓慢,也让我们看到整个系统链的问题和需要改进,但目前依然没人做到!”

“马来西亚目前的半导体既然强项在于封装和测试,可朝先进封装技术方面提升,而封装和先进封装的客户其实都是同一组,是大马未来可以切入的方向。”

建立全新生态系统

蒋爸建议大马利用AI芯片、封装和先进封装,针对人工智能物联网(AIoT)多元化的市场去推动系统代工的商业模式,以建立全新的生态系统。

“不过,要推动系统代工的商业模式并非单一公司所能完成的,政府必须全力支持,而SIDEC则必须出面和整合,一起来设立这个新平台,我相信这是最好的架构。”

他指出,全新的系统代工平台可以助力位于蒲种的马来西亚半导体加速器与集成电路(IC)设计园区,同时也帮助大马上千家半导体公司,以带动国家经济成长和就业机会。

“我们先花时间去寻找创新的创业模式,系统代工建议仅供各位参考,并从中选择接近成功和需要的半导体公司去进行。当然,过程不简单亟需努力。”

[caption id="attachment_651281" align="aligncenter" width="500"] 经验丰富而被称为半导体行业中灵魂人物蒋尚义(蒋爸)建议马来西亚创造前所未有全新的商业模式,即是系统代工。(摄影:REMY ARIFIN/MEDIA SELANGOR)[/caption]

~~蒋尚义小背景~~

专业领域:半导体工艺技术、芯片制造、先进封装

学历:

学士:国立台湾大学 电机工程

硕士:普林斯顿大学(Princeton University)

博士:斯坦福大学(Stanford University)

职业经历亮点

1. 台积电(TSMC)

职位:前共同营运长(Co-Chief Operating Officer)

2. 中芯国际(SMIC)

职位:前执行董事、副董事长

3. 其他经历

曾担任*高通(Qualcomm)*技术顾问

曾在惠普、贝尔实验室等机构担任技术职位

也参与多家初创公司与半导体技术孵化计划

4.现任

雪兰莪州半导体芯片设计园区大马先进半导体学院顾问

关于我们

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