撰稿：刘淑美

（蒲种6日讯）雪兰莪州政府今年放眼要培训550位工程系学生，为设立在蒲种的全东南亚最大的马来西亚半导体加速器与集成电路（IC）设计园区的12间IC公司，提供人才。

马来西亚半导体集成电路科技园区商务拓展总经理李伟鸣表示，州政府积极与各顶尖单位合作推动半道体发展，上述园区5个楼层总面积达到7万5000平方尺，目前共有12间IC公司入驻，本地和外国各占50%。

“至于距离第一园区约17分钟，位于赛城的第二个集成电路设计园区目前确定有12家公司入驻，以外国公司居多，第二园区占地更大约18万平方公尺，预料将于今年9月由首相拿督斯里安华主持开幕仪式。”

他指出，每间公司投入的基金甚大，而且优先聘用本地工程师，因此为本地创造了更多就业机会。

“凡是在所有IC公司任职的学生，薪水从5500令吉至7000令吉起跳。”

放眼未来5年培训2万人

李伟鸣指出，雪州政府今年要培训550位学生，未来5年放眼要培训出2万人。

“我们今年从20所大学共450份申请，挑选了其中30位工程系的学生前往深圳南方科技大学接受为期5周的电子电器培训，这批学生的飞机票、住宿费和每月零用钱都由雪州政府出资。”

他指出，首批30位学生已经学成返国，随后就会直接在IC园区任职，之后就会再送另30位学生前往中国接受培训，未来也考虑前往台湾和印度等培训。

“学生分批接受培训，包括每年有一批在海外，另一批则在国内，今年在国内完成培训的有180人。”