（蒲种29日讯）为加速半导体产业发展，雪兰莪州政府积极培育半导体高阶人才，特别针对工程系大四学生及应届毕业生，推出高达1万令吉的津贴补助计划。

雪州投资、贸易及公共交通事务行政议员今日在小红书发文指出，雪州政府不仅致力于推动国家半导体产业向前端设计领域发展，也高度重视关键人才的培育与延揽。通过产学合作，政府致力于培育半导体领域的应届毕业生及新人，以人才带动产业成长。

“雪州政府透过马来西亚半导体先进学院（ASEM）展开两项旗舰培训项目，即国家半导体卓越计划（NSEP）和全球半导体交流计划（GSEP），旨在为大学生、应届毕业生和专业人士提供芯片设计、测试和验证方面的关键技能。”

他说，NSEP计划为期5周，课程内容涵盖半导体前端与后端设计培训。GSEP计划则为期2个月，学生将赴中国深圳，课程专注类比IC设计（Analog IC Design）及与国际顶尖企业的实务操作。

招募对象为大学四年级在学学生及应届毕业生，适合专业包括电机与电子工程、机电工程、计算机工程、生物医学工程、微电子、电力电子、系统工程、航空、电信、电子科学、信息工程、IC设计等相关领域。

参与计划的学生可获得雪州政府与Khazanah国库控股推出的“K-Youth津贴”，完成培训后可获得补助2500令吉。若学生找到企业岗前培训，前三个月将同样享有每月2500令吉津贴，津贴总额可高达1万令吉。

有意报名者可于截止日期前提交申请：

• NSEP报名截止日期：6月20日
• GSEP报名截止日期：5月31日

• 报名链接：

NSEP：https://www.asemedu.com/apply-nsep/

GSEP：https://www.asemedu.com/apply-gsep/

详细可参考：http://xhslink.com/a/YWwWFFnjl4Bdb