他说，此举为大马带来在全球供应链中扮演关键角色的机会，特别是在美国和中国的贸易紧张局势下，各企业正在重新配置其供应链。

东姑扎夫鲁今日在“半导体：隧道尽头的光明？”活动上致词时说，半导体工业对全球供应链产生重大影响，政府观察到供应链的重新调整和重新定义。

“随着企业努力提高竞争力并确保供应线安全，半导体工业有望持续增长。”

东姑扎夫鲁说，大马能够并且将会利用其成熟的工业基础设施、良好的互联互通、法治、战略位置和营商便利，以进一步融入全球半导体价值链。

“这对大马来说是一个关键时刻，我们必须抓准这个时机，以保证我们的电气和电子工业的韧性和增长。”

此外，东姑扎夫鲁指出，半导体工业迈向封装转型需大量资本支出，惟鉴于当前的财政限制，这已构成挑战。

他指出，此举虽有望推动科技进步，但需政府的大力支持和财政支持。

“先进封装需要非常高的资本支出，所以这也可能需要大量支持，而我们目前或许没有这样的财政空间。

“因此，我们需要积极进取，但与此同时，我们需要利用我们的竞争优势。”

在2023年，亚太半导体的市场规模估计接近2880亿美元，预计时至2033年将达到6120亿美元，以及2024年至2033年的复合年增长率为7.83%。

全球半导体工业预计将在2030年达到1兆美元（4.55兆令吉）。

他有信心凭借在半导体工业的坚实基础，大马不仅可在组装领域为真正的半导体强国，并且可在创新和设计方面占据重要地位。

-马新社